华为反驳外界对Tau Scaling Law芯片过热的质疑
华为在中国科学院预印本平台 ChinaXiv 上发表了一篇论文，直接反驳了外界对其根据“Tau Scaling Law”开发的下一代芯片过热的担忧。华为半导体业务部总裁何庭波回应了对垂直堆叠逻辑电路散热挑战的质疑。该论文指出，华为基于 Tau Scaling Law 制造的 Kirin 2026 芯片，其晶体管密度比上一代增加了 55%，在关键任务中的功耗降低了高达 66%。尽管今年上半年收入增长了 9.6%，但由于研发支出增加了 25%，华为的净利润下降了 36%。
华为关于其 Tau Scaling Law 芯片的新论文，直接反驳了外界一直以来对垂直堆叠会导致难以克服的散热问题的批评。华为声称 Kirin 2026 的晶体管密度增加了 55%，功耗降低了高达 66%，试图验证其对摩尔定律的替代方案。此举对于中国半导体自给自足的努力至关重要，将华为置于国内芯片创新的最前沿。今年上半年研发支出大幅增加 25%，凸显了华为克服美国技术限制的决心。尽管净利润下降了 36%，但对开发专有芯片架构（如 Tau Scaling Law）的投资反映了确保未来竞争力的长期战略。亚洲半导体行业的关键观察点将是 Kirin 2026 的实际性能和市场采用情况，因为稳定的良率和实际散热管理将是对华为主张的最终考验。
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