🇨🇳中国·AI 新闻·2026年9月6日·来源： SCMP
华为论文显示Tau Scaling Law芯片解决过热问题，Kirin 2026推出在即
华为技术公司发表了一篇研究论文，详细介绍其基于Tau Scaling Law的半导体架构，该架构解决了垂直堆叠逻辑电路中的过热问题。这篇论文由华为科学家委员会主席兼半导体业务部总裁何庭波撰写，直接反驳了对热瓶颈的质疑。该公司对其新款Kirin芯片的测量结果显示，尽管每平方毫米的晶体管数量增加了55%，但其运行温度仍低于前代产品。这种新架构还将某些关键任务的功耗降低了高达66%，可在预计Kirin 2026智能手机芯片推出之前，灵活地在功能限制和峰值性能之间切换。
Nexa 摘要
华为关于其Tau Scaling Law芯片架构的新研究论文直接解决了先进半导体设计中关键的过热挑战。该公司声称其Kirin 2026芯片将比以前的型号运行温度更低，同时晶体管密度增加55%，某些任务的功耗降低高达66%。这项在ChinaXiv上发表的技术验证是华为国内芯片雄心的一个重要步骤。对于中国半导体产业而言，这一发展反映了内部克服设计障碍的坚定决心。如果Kirin 2026能够兑现这些热效率和功耗承诺，它将巩固华为在高端智能手机市场的地位，减少对外部代工厂进行先进芯片设计的依赖。关键是Kirin 2026一旦出货后的独立验证和实际性能，因为该论文尚未经过同行评审。
