🇨🇳中国·AI 新闻·2026年10月13日·来源： SCMP
曾受美国制裁打击的华为，麒麟芯片出货量突破1亿大关
自2023年重返智能手机市场以来，华为技术公司已出货逾1亿部搭载麒麟处理器的设备。据华为半导体业务的一位董事透露，该公司下一代Kirin 2027芯片的测试进展顺利，初步结果符合预期。
Nexa 摘要
华为宣布自2023年以来已出货逾1亿部搭载麒麟处理器的设备，这表明该公司在经历之前的挑战后，已成功重返智能手机市场。这一销量数字显示其高端手机（搭载专有处理器）在国内市场的采用率显著。
Kirin 9050系列采用华为的LogicFolding架构和Tau Scaling Law，这表明该公司持续投资于自主芯片技术的开发。这种内部开发对于维持供应链独立性及提升其芯片设计能力至关重要。
此外，Kirin 2027处理器的持续测试，据报结果符合预期，这预示着华为半导体部门的发展轨迹将持续向上。专注于下一代芯片符合行业对增强处理能力（特别是AI应用）的普遍需求，并可能使华为在国内AI芯片市场扩大其影响力，正如文章所指。
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