从内存到实体AI：韩国最大芯片展本周开幕

SEDEX 2026 集中展示了韩国芯片产业，特别是其对 AI 驱动内存和实体 AI 的重视。300 家公司（包括 Samsung 和 SK hynix 等主要参与者）的参与，表明业界正集中精力开发高带宽内存 (HBM) 及相关技术，这些技术对 AI 基础设施至关重要。Samsung 的“AI System Design”信息强调了一种整合方法，结合了内存、晶圆代工服务和先进封装。

SK hynix 展示的 HBM4E（第七代 HBM）和高带宽闪存 (HBF) 表明其正推动内存解决方案，以满足 AI 系统不断增长的数据处理和容量需求。HBF 利用 NAND 闪存，被视为处理大型数据集的候选方案，这表明内存架构正超越传统基于 DRAM 的 HBM，实现多元化发展。

除了内存，展览中包含人形机器人芯片和关于实体 AI 半导体的讨论，表明 AI 技术的应用正从数据中心扩展到实体世界。对材料、组件和设备制造商以及芯片设计公司的关注，展示了国内生态系统的深度。这次全面的展示表明，该行业不仅在高端内存层面进行创新，还在加强其基础和应用特定能力。