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    🇰🇷韩国·AI 新闻·2026年9月29日·来源: 서울경제·由 3 个来源报道

    TrendForce:明年HBM价格将翻倍以上增长

    市场研究公司 TrendForce 表示,高带宽内存(HBM)的价格预计明年将翻倍以上增长。此预测表明,随着 Samsung Electronics 和 SK hynix 加速生产用于先进 AI 芯片的新 HBM 产品(包括 HBM4),两家公司的收入将显著增加。

    Nexa 摘要

    明年 HBM 平均销售价格预计将上涨 121%,主要原因是供应持续紧张以及市场转向价格更高的新一代产品,如 HBM4 和 HBM4E。这一趋势表明,尽管主要制造商加大了生产力度,但需求仍持续超过供应,维持了价格上涨的压力。

    Samsung Electronics 和 SK hynix 正在积极提高 HBM 产量,特别是 HBM4。Samsung 宣布其第三季度 HBM4 收入将比上一季度增长两倍以上,而 SK hynix 表示已将 HBM4 的良率提升至与其上一代 HBM3E 相同的水平,并正在全面提升产量。这些努力旨在支持 Nvidia 新 AI 芯片 Vera Rubin 的发布。

    尽管供应扩大,HBM 短缺预计仍将持续。为应对价格上涨,一些科技巨头正考虑使用容量较低的八层 HBM 堆叠,而非十二层产品。然而,TrendForce 指出,这种方法并不能降低基底芯片的成本,并且可能导致八层产品每 gigabit 的成本高出 10% 至 20%,这表明对整体 HBM 价格趋势的影响有限。

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