CyberTAN 在 OCP Global Summit 2026 上发布 Pallas 系列液冷 102.4 Tbps 以太网交换机平台蓝图

CyberTAN 与 Marvell 之间的合作重点是解决随着生成式 AI 和超大规模工作负载扩展而出现的散热和能耗问题。CyberTAN 的 Pallas 系列平台旨在适应 Marvell 的 3nm T100 架构，据报道该架构可节省 25% 的能源。这种集成旨在实现高端口密度，同时最大限度地提高芯片的效率优势。

Pallas 系列的核心功能是其 Direct-to-Chip 液体冷却。CyberTAN 表示，该系统旨在管理超过 1,000 瓦的局部散热。在 OCP 2026 的演示中，该平台展示了 1.1 的电源使用效率 (PUE)，同时在 45°C 的液体入口温度下安全处理 40W OSFP ZR/ZR+ 光学元件。此 PUE 值表示系统在计算功耗与冷却及其他开销方面的效率。

该开发针对全球超大规模运营商，提供优先考虑高密度、低延迟、PUE 优化和热控制的网络交换机设计。CyberTAN 总部位于台湾，将其 Pallas 系列定位为下一代 AI 数据中心硬件的一个组件，专注于可持续和高效的网络，以支持 AI 时代的需求。