🇨🇳中国·AI 新闻·2026年9月23日·来源： SCMP
中国存储制造商押注先进封装，旨在攀升价值链
江波龙电子（Biwin Storage Technology）正投资6.72亿美元（45亿元人民币）于其位于中国东莞的先进封装及测试项目第三期。这笔金额超过了江波龙电子前两期总计投入的30.9亿元人民币。该项目目前处于客户取样和小批量生产阶段，尚未产生大规模生产收入。江波龙电子预计到2027年底，其月产能将增加逾三倍，达到10,000片晶圆。
Nexa 摘要
中国存储制造商正从传统的模块封装转向更复杂的晶圆级操作。江波龙电子6.72亿美元的投资反映了其攀升价值链的更广泛推动。这一转变对于中国的半导体雄心至关重要，特别是它寻求在芯片制造和先进工艺方面实现更大的自给自足。
江波龙电子及其他类似公司的举动预示着对现有亚洲封装厂商，特别是中国台湾和韩国厂商的竞争加剧。随着中国企业发展先进封装能力，它们将挑战现有的供应链。中国面临的考验是这些投资能否转化为具有竞争力的良率和国内市场以外的客户采用。
值得关注的是江波龙电子东莞厂房的产能提升。其预计到2027年底每月10,000片晶圆的产能目标雄心勃勃。如果江波龙电子实现这一产能并获得大量客户订单，将验证中国升级其国内芯片生态系统的战略。未能迅速实现大规模生产收入将预示着先进制造领域持续面临挑战。
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