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    🇨🇳中国·AI 新闻·2026年10月12日·来源: SCMP·由 5 个来源报道

    中国长鑫存储在三星、SK海力士追逐的芯片结构上取得“关键进展”

    中国存储芯片巨头长鑫存储技术有限公司(CXMT)宣布,在开发一种可提高存储密度和效率的新芯片结构方面取得“关键进展”。据总裁曹严重表示,该公司计划在2026年底前推出一款基于这种名为“4F square”的专有晶体管设计的服务器存储产品。

    Nexa 摘要

    CXMT报告的进展集中在存储单元的“4F square”设计上。这种设计允许每个单元占用四个F平方的物理面积,其中F代表半导体的最小线宽。这比目前主流商用动态随机存取存储器(DRAM)中使用的6F平方单元结构有所缩小。

    这种较小单元结构的核心优势是能够实现更高的存储密度。通过减少每个存储单元所需的物理空间,可以在单个芯片上集成更多单元。这直接转化为在相同物理空间内实现更大的数据存储容量,这对于现代计算需求至关重要。

    除了密度,这项开发还旨在提高效率。尽管文章没有详细说明效率提升的具体机制,但晶体管设计的进步通常会导致更低的功耗或更快的数据存取时间。这些改进对于服务器存储产品尤其重要,因为密度和操作效率都有助于整体系统性能和成本效益。

    文章指出,三星电子和SK海力士等竞争对手也在追求类似的芯片结构。这表明“4F square”方法或其变体代表了存储芯片行业创新的重要方向。因此,CXMT的公告将其定位为在全球半导体开发竞争领域取得进展的参与者。

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