中国的芯片雄心能否重塑全球科技格局？

围绕中国芯片独立性的叙述，通常侧重于其快速进步，但性能差距仍然显著。据SemiAnalysis称，华为的麒麟9030 Pro是中国在2025年末最先进的芯片，其性能表现却像三年前的Android旗舰机。这表明，尽管投入了大量资金和长达十年的“中国制造2025”计划，该国仍在追赶Apple和Samsung等全球领导者。美国的出口限制，从2019年针对华为开始，到2022年扩展到整个半导体行业，显然影响了中国获取尖端技术。中国现在的关键在于浸润式深紫外光刻（DUV）等技术。虽然DUV不如中国所缺乏的极紫外光刻（EUV）先进，但它代表了中芯国际提高其制造能力的有效途径。对于亚洲科技行业而言，问题在于中芯国际能以多快的速度掌握和扩大DUV生产，以缩小性能差距，特别是在美国持续制裁的情况下。这将决定中国能否真正挑战全球科技格局，或者其国产芯片是否仍将主要用于内部消费，并存在性能滞后。