「我們不必重複過去30年」：印度借鑒亞洲晶片樞紐，加快半導體發展抱負
自2021年以來，印度已批准12個半導體製造項目，計劃投資超過1.64萬億盧比（170億美元）。其中五個設施已開始商業生產，主要集中於晶片組裝、測試和封裝。這些項目旨在建立國內晶片產業，並擴大印度在全球供應鏈中的作用。印度首個晶圓廠預計將於2028年中開始商業營運。
印度的半導體策略優先考慮透過引進人才來快速追趕。例如，Kaynes Semiconductor 從菲律賓和馬來西亞招募了資深人士，以加快其封裝廠的建設。這種方法旨在將數十年的發展壓縮到更短的時間內。印度力求避免其他國家所面臨的30年學習曲線，利用現有的亞洲專業知識。
對亞洲而言，直接影響是半導體專業人才的新需求。印度專注於後端營運和封裝，為來自菲律賓和馬來西亞等成熟樞紐的熟練工人創造了機會。這對這些國家構成人才流失的風險，但也為提供專業知識的公司帶來了新的收入來源。印度面臨的挑戰是實現更多供應鏈的本地化，正如電子和資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 的1.27萬億盧比 Semicon 2.0 計劃所強調的。
印度真正的考驗不僅是建設工廠，更是發展材料和組件的本地生態系統。印度工業氣體供應商 Inox Air Products 目前僅生產單一晶圓廠所需的50種氣體中的十幾種。請留意印度能否顯著擴大這些關鍵投入的本地生產，超越 Inox 計劃增加的大約10種氣體。如果沒有這一點，印度的晶片抱負將仍然嚴重依賴進口。
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