越南半導體產業：市場概況與增長機遇

越南的半導體戰略在第1018/2024號和第1017/2024號決定中概述，從廣泛的高科技推廣轉向專注於晶片。願景「C = SET + 1」強調專業晶片、電子產品、人才和執行。這包括積極的人力資本目標，例如到2030年培養5萬名熟練人員，以及基礎設施目標，計劃建立四個國家研究中心和升級大學中心。

政策框架為投資者提供了明確的激勵措施。專注於晶片設計和電子設計自動化（EDA）的公司可以從研發支持、人才發展援助和大學合作中受益。對於從事組裝、測試和封裝的公司，政府為生產活動提供支持，並共同資助設備投資，旨在提高回報。

儘管市場已實現顯著增長，預計2025年達到210億美元，並預計到2029年達到310億美元，但其結構仍然不平衡。積體電路（IC）主導了銷售，2024年佔85%。然而，越南的產業高度集中在設計、研究和後端組裝、測試和封裝。前端製造需要先進技術和大量投資，仍然是未來的挑戰，晶圓製造廠（fabs）的存在有限。

外國直接投資（FDI）發揮了關鍵作用，根據規劃和投資部的數據，2024年約有116億美元的銷售額來自外國直接投資。174個註冊的外國直接投資項目主要涉及IC設計、製造和組裝。國內公司目前的作用有限，主要在後端流程。產業活動仍然分散，表明尚未形成一個完全連續的生態系統，特別是考慮到大規模晶圓加工項目的稀缺性。