新加坡 Nexstrom 欲將二維半導體引入晶片廠

Nexstrom 的 1,200 萬美元種子輪融資並非關乎一種新材料，而是關於擴大一種已知材料的規模。TSMC、Intel 和 IMEC 已經在探索二維材料。真正的挑戰是在 300 毫米晶圓上實現穩定、大批量的生產。Nexstrom 的「北極星」產品旨在填補這一空白，這是下一代晶片製造的關鍵一步。

對於亞洲的晶片代工廠而言，Nexstrom 為一個迫在眉睫的問題提供了潛在解決方案。矽的極限正變得越來越清晰，影響著效率和散熱。如果 Nexstrom 成功，它可能會為 TSMC 和 Samsung 等亞洲巨頭提供一條通往更小、更強大晶片的新途徑。這將使它們在全球競爭激烈的市場中保持競爭優勢。

值得關注的是 Nexstrom 在 10 月份之前其 8 英寸晶圓系統的進展。行政總裁 Phoebe Tan 將商業生產的時間表定在 2030 年至 2035 年之間，這是一個雄心勃勃的目標。在行業採用之前，Nexstrom 需要克服的關鍵障礙是在全尺寸晶圓上實現一致的材料品質。