AI晶片售罄後，Samsung增資六成

Samsung決定將資本支出增加逾六成，目標為631億美元，反映了其擴大市場份額並追趕高頻寬記憶體（HBM）生產的努力。HBM是一種關鍵的專用記憶體，對於Nvidia Corp.等公司的AI加速器至關重要。該公司將Nvidia Vera Rubin平台的新一代HBM視為與SK Hynix Inc.競爭的重要機會，特別是其旨在獲得利潤豐厚的長期合約。

儘管半導體利潤大幅增長15倍，Samsung的股價卻下跌。這種市場反應似乎是由投資者預期驅動的，特別是在競爭對手SK Hynix宣佈大幅新增派息並據報超出盈利預期之後。Samsung晶片部門的營運收入略低於預期，其選擇將未來股東派息計劃推遲到1月才公佈，為投資者帶來了不確定性。

高需求HBM市場的一個關鍵區別也浮現：SK Hynix表示其HBM已售罄至2029年，而Samsung則報告其HBM僅售罄至明年。這可能預示著投資者對Samsung在獲得先進記憶體合約方面的長期競爭地位的擔憂。該公司旨在透過HBM4展示進展，第三季度銷售額增長了三倍，並計劃於2027年上半年大規模生產HBM4e。