受惠於AI晶片需求，Samsung 在晶圓代工市場穩佔第二位

Samsung 的晶圓代工業務正受惠於 AI 晶片生產的擴張，特別是客戶尋求供應鏈多元化。由於 TSMC 高度集中於先進 AI 晶片製造，越來越多的客戶分散訂單，這有助於 Samsung 維持其市場地位。

需求激增不僅限於 AI 加速器；它還延伸到伺服器中央處理器、網絡晶片和電源管理積體電路。這種更廣泛的增長使純晶圓代工廠（不包括 TSMC）在第二季度的收入按年增長 18%，是第一季度 9% 增長率的兩倍。

儘管 Samsung 和 Intel 吸收了一些尋求額外供應商的客戶需求，但與 TSMC 之間仍存在巨大差距。TSMC 公佈第二季度收入為 402 億美元，約佔「Foundry 2.0」市場總額的 42%，該市場結合了晶圓代工服務和後端製程。Counterpoint 指出，Samsung 和 Intel 在先進節點產能、良率和先進封裝能力方面，仍然難以取代 TSMC。

晶圓代工領域的競爭格局預計將從晶圓生產擴展到先進封裝。Counterpoint 預計，封裝、基板和測試產能將成為擴大 AI 晶片供應的關鍵變數，使 Foundry 2.0 市場在下半年保持雙位數增長。