🇰🇷南韓·政策·2026年9月28日·來源： The Korea Times

Samsung Electro-Mechanics 將投資 31.4 億美元於世宗興建基板廠

Samsung Electro-Mechanics 將投資 4.27 萬億韓元（31.4 億美元）以擴大其在世宗的半導體基板生產。這是該公司在單一產品上最大的資本支出。該投資目標是針對 AI 伺服器的倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）基板。新生產線預計於 2028 年 9 月開始量產。

Nexa 摘要

Samsung Electro-Mechanics 投資 4.27 萬億韓元於 FC-BGA 基板，直接回應了全球 AI 基礎設施的需求。這項承諾是該公司歷史上在單一產品上最大的投資，顯示主要晶片組件供應商現在正大力押注 AI。該投資從 2026 年 9 月持續到 2028 年 5 月，並於 2028 年 9 月開始生產。

此次擴張鞏固了南韓在高性價比運算供應鏈中的地位。Samsung Electro-Mechanics 預計透過與全球大型科技客戶的長期合作夥伴關係，實現穩定需求。這項策略降低了該公司的市場波動風險，確保了 AI 伺服器增長帶來的持續收入。

值得關注的是 Samsung Electro-Mechanics 能否在 2028 年 9 月前迅速提高產量。任何延遲都可能為 FC-BGA 市場的競爭對手帶來機會。該公司能否在 2040 年前實現其在忠清地區投資 8 萬億韓元和在釜山地區投資 15 萬億韓元的承諾也值得關注。