🇰🇷南韓·AI 新聞·2026年9月27日·來源： 서울경제
Jensen Huang 將於紐約與三星、SK 主管會面商討 AI 晶片事宜
Nvidia 行政總裁 Jensen Huang 將於 9 月 28 日在紐約會見 Samsung Electronics 主席 Jay Y. Lee 和 SK Group 主席 Chey Tae-won。這次會面是繼 7 月在三藩市會面之後的又一次聚會。三位領導人將重點討論下一代高頻寬記憶體 (HBM) 的合作，特別是 HBM4E 和 HBM5。討論範圍亦可能擴展至 AI 工廠和晶圓代工服務，以擴大他們的合作夥伴關係。
Nexa 摘要
Jensen Huang、Jay Y. Lee 和 Chey Tae-won 之間的反覆會面證實了 AI 晶片設計的根本性轉變。HBM 現已成為 GPU 的協同設計元素，而非 GPU 之後的選擇。這意味著能否及早接觸 Nvidia 未來的 GPU 路線圖，直接決定了記憶體製造商的競爭優勢。Samsung 和 SK Hynix 正在為這種早期整合展開激烈競爭。
對於南韓而言，這將使其在全球 AI 基礎設施供應鏈中的地位更加穩固。Samsung 能夠在一個垂直領域提供記憶體、晶圓代工和先進封裝，這使其相對於 SK Hynix 具有明顯優勢。SK Group 計劃從 2027 年開始，基於 Nvidia 的 DSX 平台建立一個 2 吉瓦的 AI 工廠，這也確保了其不僅僅是記憶體供應商的角色。這將南韓提升為 AI 的核心合作夥伴。
關鍵在於 Samsung 能多快擴展其客製化 HBM 產品。其 2 月份 HBM4 的量產和 5 月份 12 層 HBM4E 的取樣都是強勁的開端。Samsung 面臨的考驗是，它能否將這些取樣轉化為 Nvidia 下一代 GPU 平台的廣泛採用，從 HBM 供應商轉變為全面的 AI 晶片生產商。
