華為發佈搭載自家晶片的Mate 90系列手機

華為推出Mate 90系列，搭載Kirin 9050 Pro晶片和HarmonyOS 7，旨在應對美國的出口管制。該公司描述的「LogicFolding」技術，即以三維方式重組晶片內部線路，被視為在獲取尖端晶片製造工具受限時提升處理器性能的替代方法。然而，這種方法據稱需要更多的晶圓進行生產。

華為面臨的一個主要挑戰是中國境內先進半導體產能的限制。Richard Yu指出，這一限制影響了智能手機和Ascend AI晶片的生產，這表明儘管華為可以在晶片架構上創新，但依賴深紫外光刻（DUV）的基礎製造能力仍然是瓶頸。華為輪值董事長Eric Xu也指出，由於這些產能問題，Ascend 950 AI晶片的供應無法滿足國內需求。

儘管存在這些製造限制，據IDC數據顯示，今年1月至8月，華為在中國的智能手機出貨量同比增長13%，儘管整體國內市場下降了7%。這種增長發生在整個行業智能手機價格上漲之際，部分原因是內存和組件成本增加。華為還提高了其高端Mate 90型號的價格，其中頂級Mate 90 Pro Max定價為9,999元人民幣（RM6,079），比其前身高出2,000元人民幣，這表明其戰略轉向更高價值的手機以管理利潤率。

該公司在中國摺疊手機市場的強勢地位（佔約75%的份額）提供了一個可以差異化的細分市場。華為的Yu承認Apple等競爭對手進入摺疊市場，這表明這是一個競爭激烈但可能不斷擴大的高端市場。