🇨🇳中國·AI 新聞·2026年9月17日·來源: Tech Node
華為發佈採用NPO技術的Ascend 960 SuperPoD,為下一代AI基礎設施提供動力
華為在HUAWEI CONNECT 2026上發佈了其Ascend 960 SuperPoD。這款全新AI基礎設施支援多達4,096張NPU卡,提供高達8E FP8的算力及1PB的HBM容量。SuperPoD首次採用近封裝光學(Near-Packaged Optics, NPO)技術,旨在將功耗降低超過550kW。
Nexa 摘要
華為的Ascend 960 SuperPoD不僅僅是一款新晶片。它代表了AI基礎設施在系統層面的重新思考。該公司聲稱其NPO技術Hi-ONE用5,500個單元取代了48,000個光學模組。這種方法解決了傳統10萬卡AI叢集中消耗超過40%訓練時間的互連瓶頸。
這種從晶片競爭轉向系統競爭的轉變對亞洲至關重要。中國AI開發商面臨美國對先進GPU的出口管制。華為整合的SuperPoD提供了一個國內替代方案。它旨在為大型模型提供規模和效率,減少對Nvidia生態系統的依賴。這加強了中國推動AI自給自足的努力。
華為面臨的考驗是實際應用和性能。其聲稱的平均故障間隔時間翻倍和實現99.8%可用性是雄心勃勃的。競爭對手將會關注Ascend 960 SuperPoD能否可靠地在生產環境中為萬億參數模型提供動力。企業的採用將決定其成功。
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