社論：科技擴張擴大「護盾」

台灣半導體產業的全球擴張被視為一項戰略要務，而非可選舉措。這表明其主要動機是透過保持在尖端製造技術研發和早期部署方面的領先地位，鞏固台灣在全球人工智能產業中的關鍵作用，同時透過多元化解決地緣政治問題。文章強調，這項策略旨在維護台灣的經濟槓桿和地位。

台積電、世界先進和環球晶圓等主要參與者正在進行大量投資。世界先進上週在新加坡啟用了一座價值67億美元的12吋晶圓廠，該廠已全部預訂，並正在初步評估第二座設施。環球晶圓於7月宣布計劃擴大在德州的產能，涉及與Micron Technology Inc的擬議合作以及5億美元的支持。這些具體投資表明了對擴大台灣以外製造足跡的重大承諾。

台積電尤其將其在亞利桑那州的總投資增至2650億美元，預計將為先進晶圓製造和封裝設施提供資金，使計劃總數達到12座設施。上週的報導還指出，台積電正在考慮德州作為第二個地點，用於建設六座下一代晶圓廠，潛在投資可能超過亞利桑那州的金額。儘管台積電尚未證實這些德州報導，但這表明其在美國製造足跡的廣泛多元化。

這種向外擴張並未被描述為台灣國內產業的「掏空」。相反，台積電也在加速投資從新竹到高雄的新型先進晶片晶圓廠和封裝廠，今年在全球正在建設的25座設施中，有13座位於台灣。這種雙重策略表明，其重點在於全球多元化和持續的國內技術進步，旨在保持對Intel和Samsung Electronics Co等競爭對手的競爭優勢。