🇨🇳中國·AI 新聞·2026年9月22日·來源： SCMP
華為「Tau Scaling Law」奏效，縮窄與蘋果手機晶片差距：Bernstein
據Bernstein稱，華為新款麒麟9050 Pro晶片已將與蘋果處理器的性能差距縮小至三年，較上一代的四年差距有所改善。9050 Pro是首款基於華為Tau框架的晶片，採用7nm技術。據報其性能超越了蘋果於2023年推出的3nm A17 Pro。
Nexa 摘要
儘管採用7nm技術，華為的麒麟9050 Pro晶片據報性能超越了蘋果的3nm A17 Pro。這是核心發現，而非三年差距本身。Tau框架是關鍵，它讓華為能夠從較不先進的製程節點中最大限度地發揮性能。這反映了晶片設計重點的轉變，以彌補對領先製程技術獲取受限的問題。
這一發展直接挑戰了中國晶片產業因美國制裁而永久受阻的說法。華為在7nm限制下創新的能力顯示出韌性。對於面臨類似限制的其他亞洲晶片設計商而言，Tau框架提供了一個潛在的策略。這意味著對極紫外光刻（EUV）的依賴減少，以實現具競爭力的性能，從而改變了區域代工廠的競爭格局。
值得關注的是Tau框架的持續可擴展性。華為能否在多個世代中，繼續利用舊節點技術提供性能提升？如果9050 Pro的性能並非一次性，它將從根本上改變中國半導體獨立性的計算。這將使7nm節點成為一個可行的長期競爭平台，而不僅僅是一個權宜之計。
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