🇨🇳中國·AI 新聞·2026年9月16日·來源： Digitimes
圖表：台灣晶片封裝增長深度超越日月光
台灣半導體後端產業在2026年初錄得顯著增長。DIGITIMES追蹤的24家上市封裝測試公司在2026年1月至8月期間，合計營收達新台幣7,689億元（約241億美元）。這比去年同期增長了27.1%。即使不包括ASE Technology Holding，該產業仍增長了25.4%，顯示出其擴張是全面性的，而不僅限於最大的參與者。
Nexa 摘要
台灣的晶片封裝測試產業不僅在增長，其擴張更是全面性的。排除ASE Technology Holding後，其餘23家公司的營收增長達25.4%，證實了這一點。這駁斥了只有最大參與者才能從AI晶片需求中獲益的觀點。較小、專業化的公司正在佔據顯著的市場份額，反映了客戶需求的多樣化。
這種增長表明對先進封裝的持續需求，這是AI晶片的關鍵瓶頸。台灣在這一領域的主導地位鞏固了其在全球半導體供應鏈中的地位。它還為亞洲各地的設備供應商和材料供應商創造了機會。該產業的健康狀況直接影響依賴這些服務的主要晶片設計商和晶圓代工廠。
值得關注的是，這種增長率能否持續到2027年。來自中國和韓國在封裝領域日益激烈的競爭可能會壓縮利潤。台灣必須超越目前的封裝技術進行創新，以保持其領先地位。新材料和新工藝對於持續擴張至關重要。
#semiconductors
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