中國的晶片雄心能否重塑全球科技格局？

圍繞中國晶片獨立性的敘述，通常側重於其快速進步，但性能差距仍然顯著。據SemiAnalysis稱，華為的麒麟9030 Pro是中國在2025年末最先進的晶片，其性能表現卻像三年前的Android旗艦機。這表明，儘管投入了大量資金和長達十年的「中國製造2025」計劃，該國仍在追趕Apple和Samsung等全球領導者。美國的出口限制，從2019年針對華為開始，到2022年擴展到整個半導體行業，顯然影響了中國獲取尖端技術。中國現在的關鍵在於浸潤式深紫外光刻（DUV）等技術。雖然DUV不如中國所缺乏的極紫外光刻（EUV）先進，但它代表了中芯國際提高其製造能力的可行途徑。對於亞洲科技行業而言，問題在於中芯國際能以多快的速度掌握和擴大DUV生產，以縮小性能差距，特別是在美國持續制裁的情況下。這將決定中國能否真正挑戰全球科技格局，或者其國產晶片是否仍將主要用於內部消費，並存在性能滯後。