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    🇹🇼台灣·AI 新聞·2026年9月8日·來源: Taipeitimes

    AI需求激增 ASML擊敗台積電、三星贏得EUV機器訂單

    ASML已獲得台積電和三星電子承諾,將採用其最新的高數值孔徑(NA)極紫外光(EUV)微影設備。台積電計劃在2030年前將這些機器整合到其大量生產中,而三星則目標在2028年前將其用於電腦記憶體生產。這些先進機器每台成本高達4億美元,對於滿足對強大AI技術不斷增長的需求至關重要。此外,包括Intel在內的四家公司已同意從6英吋光罩過渡到12英吋光罩,此舉預計將提高生產力40%,並降低半導體製造的成本。

    Nexa 摘要

    台積電和三星分別承諾在2030年和2028年前部署ASML的高NA EUV微影設備,標誌著亞洲晶片製造主導地位的關鍵一步。此舉,加上Intel現有的採用,鞏固了該地區在先進半導體生產(對AI發展至關重要)方面的領先地位。向12英吋光罩的轉變是一項協調一致的努力,有望大幅提高產量並簡化設計流程,可能使高NA機器的產出增加40%。儘管技術飛躍帶來顯著的生產力效益,但漫長的準備時間(台積電的12英吋光罩高NA工具全面生產目標為2033年)表明,AI晶片需求激增的即時緩解仍遙遙無期。與此轉變相關的複雜性和成本長期以來被視為障礙,現在正透過產業合作解決,但這些多年期路線圖的執行風險依然存在。

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