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    🇨🇳中国·创业公司·2026年9月8日·来源: Gizmochina

    小米 Xring O3 对比 Snapdragon 8 Elite Gen 5:跑分、规格表及更多信息

    小米发布了全新的 Xring O3 芯片组,标志着其前代 O1 的重大升级。这款新芯片整合了 ARM 的 C1 系列核心、更强大的图形处理单元及更高效能的神经网络处理器(NPU)。小米的内部基准测试显示,Xring O3 在单核、多核及安兔兔跑分方面均超越了 Apple 的 A19 Pro 和 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 5。例如,Xring O3 的单核跑分达到 3945 分,超越了 A19 Pro 的 3821 分。这款芯片已整合到近期发布的小米 18 Fold 及 Xiaomi Pad 9 Pro Max 设备中。

    Nexa 摘要

    小米的 Xring O3 芯片组是该公司第二款智能手机芯片,对 Apple 和 Qualcomm 等高端移动市场的既有参与者构成了强大挑战。据报的基准测试分数,特别是单核 3945 分和安兔兔 v11 522 万分,显示性能有显著飞跃,潜在地打破了 Apple A 系列芯片在单核指标上长期以来的领先地位。这项发展对小米在竞争激烈的亚洲智能手机市场的策略至关重要,使其能够提供具备顶级处理能力的设备。然而,关键的注意事项是这些令人印象深刻的数字来自小米的内部实验室测试。消费者设备在实际使用中会面临节流和后台处理,其真实性能通常与最佳实验室条件不同。Xring O3 的真正影响将由独立测试来决定,一旦 Xiaomi 18 Fold 和 Xiaomi Pad 9 Pro Max 广泛上市,将提供其与 Snapdragon 8 Elite Gen 5 和 Apple A19 Pro 相比的更准确性能表现。

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