“我们不必重复30年”：印度借鉴亚洲芯片枢纽，加快半导体雄心
自2021年以来，印度已批准12个半导体制造项目，计划投资超过1.64万亿卢比（170亿美元）。其中五个设施已开始商业生产，主要集中于芯片组装、测试和封装。这些项目旨在建立国内芯片产业，并扩大印度在全球供应链中的作用。印度首个晶圆制造厂预计将于2028年中开始商业运营。
印度的半导体战略优先考虑通过引进人才来快速追赶。例如，Kaynes Semiconductor 从菲律宾和马来西亚招募了资深人士，以加快其封装厂的建设。这种方法旨在将数十年的发展压缩到更短的时间内。印度力求避免其他国家所面临的30年学习曲线，利用现有的亚洲专业知识。
对亚洲而言，直接影响是半导体专业人才的新需求。印度专注于后端运营和封装，为来自菲律宾和马来西亚等成熟枢纽的熟练工人创造了机会。这对这些国家构成人才流失的风险，但也为提供专业知识的公司带来了新的收入来源。印度面临的挑战是实现更多供应链的本地化，正如电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 的1.27万亿卢比 Semicon 2.0 计划所强调的。
印度真正的考验不仅是建设工厂，更是发展材料和组件的本地生态系统。印度工业气体供应商 Inox Air Products 目前仅生产单一晶圆厂所需的50种气体中的十几种。请留意印度能否显著扩大这些关键投入的本地生产，超越 Inox 计划增加的大约10种气体。如果没有这一点，印度的芯片雄心将仍然严重依赖进口。
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