新加坡 Nexstrom 欲将二维半导体引入芯片厂

Nexstrom 的 1,200 万美元种子轮融资并非关乎一种新材料，而是关于扩大一种已知材料的规模。TSMC、Intel 和 IMEC 已经在探索二维材料。真正的挑战是在 300 毫米晶圆上实现稳定、大批量的生产。Nexstrom 的“北极星”产品旨在填补这一空白，这是下一代芯片制造的关键一步。

对于亚洲的芯片代工厂而言，Nexstrom 为一个迫在眉睫的问题提供了潜在解决方案。硅的极限正变得越来越清晰，影响着效率和散热。如果 Nexstrom 成功，它可能会为 TSMC 和 Samsung 等亚洲巨头提供一条通往更小、更强大芯片的新途径。这将使它们在全球竞争激烈的市场中保持竞争优势。

值得关注的是 Nexstrom 在 10 月份之前其 8 英寸晶圆系统的进展。首席执行官 Phoebe Tan 将商业生产的时间表定在 2030 年至 2035 年之间，这是一个雄心勃勃的目标。在行业采用之前，Nexstrom 需要克服的关键障碍是在全尺寸晶圆上实现一致的材料质量。