AI芯片售罄后，Samsung增资六成

Samsung决定将资本支出增加逾六成，目标为631亿美元，反映了其扩大市场份额并追赶高带宽存储器（HBM）生产的努力。HBM是一种关键的专用存储器，对于Nvidia Corp.等公司的AI加速器至关重要。该公司将Nvidia Vera Rubin平台的新一代HBM视为与SK Hynix Inc.竞争的重要机会，特别是其旨在获得利润丰厚的长期合同。

尽管半导体利润大幅增长15倍，Samsung的股价却下跌。这种市场反应似乎是由投资者预期驱动的，特别是在竞争对手SK Hynix宣布大幅新增派息并据报超出盈利预期之后。Samsung芯片部门的运营收入略低于预期，其选择将未来股东派息计划推迟到1月才公布，为投资者带来了不确定性。

高需求HBM市场的一个关键区别也浮现：SK Hynix表示其HBM已售罄至2029年，而Samsung则报告其HBM仅售罄至明年。这可能预示着投资者对Samsung在获得先进存储器合同方面的长期竞争地位的担忧。该公司旨在通过HBM4展示进展，第三季度销售额增长了三倍，并计划于2027年上半年大规模生产HBM4e。