受惠于AI芯片需求，Samsung 在晶圆代工市场稳居第二

Samsung 的晶圆代工业务正受益于 AI 芯片生产的扩张，特别是客户寻求供应链多元化。由于 TSMC 高度集中于先进 AI 芯片制造，越来越多的客户分散订单，这有助于 Samsung 维持其市场地位。

需求激增不仅限于 AI 加速器；它还延伸到服务器中央处理器、网络芯片和电源管理集成电路。这种更广泛的增长使纯晶圆代工厂（不包括 TSMC）在第二季度的收入同比增长 18%，是第一季度 9% 增长率的两倍。

尽管 Samsung 和 Intel 吸收了一些寻求额外供应商的客户需求，但与 TSMC 之间仍存在巨大差距。TSMC 公布第二季度收入为 402 亿美元，约占“Foundry 2.0”市场总额的 42%，该市场结合了晶圆代工服务和后端工艺。Counterpoint 指出，Samsung 和 Intel 在先进节点产能、良率和先进封装能力方面，仍然难以取代 TSMC。

晶圆代工领域的竞争格局预计将从晶圆生产扩展到先进封装。Counterpoint 预计，封装、基板和测试产能将成为扩大 AI 芯片供应的关键变量，使 Foundry 2.0 市场在下半年保持两位数增长。