🇰🇷韩国·政策·2026年9月28日·来源： The Korea Times

Samsung Electro-Mechanics 将投资 31.4 亿美元在世宗兴建基板厂

Samsung Electro-Mechanics 将投资 4.27 万亿韩元（31.4 亿美元）以扩大其在世宗的半导体基板生产。这是该公司在单一产品上最大的资本支出。该投资目标是针对 AI 服务器的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。新生产线预计于 2028 年 9 月开始量产。

Nexa 摘要

Samsung Electro-Mechanics 投资 4.27 万亿韩元于 FC-BGA 基板，直接回应了全球 AI 基础设施的需求。这项承诺是该公司历史上在单一产品上最大的投资，显示主要芯片组件供应商现在正大力押注 AI。该投资从 2026 年 9 月持续到 2028 年 5 月，并于 2028 年 9 月开始生产。

此次扩张巩固了韩国在高性能计算供应链中的地位。Samsung Electro-Mechanics 预计通过与全球大型科技客户的长期合作伙伴关系，实现稳定需求。这项策略降低了该公司的市场波动风险，确保了 AI 服务器增长带来的持续收入。

值得关注的是 Samsung Electro-Mechanics 能否在 2028 年 9 月前迅速提高产量。任何延迟都可能为 FC-BGA 市场的竞争对手带来机会。该公司能否在 2040 年前实现其在忠清地区投资 8 万亿韩元和在釜山地区投资 15 万亿韩元的承诺也值得关注。