PEGATRON 在 OCP Global Summit 2026 展示从设计到部署的 AI 基础设施

PEGATRON 专注于符合 OCP 标准的架构，例如 ORv3 总线和 DC-MHS，这表明其致力于将 AI 基础设施的组件标准化。这种方法包括液体冷却和灵活的电源，旨在使大规模 AI 部署更高效、更具可扩展性。将这些开放标准集成到其制造流程中，可以减少从单个服务器扩展到整个数据中心集群时的摩擦，尤其是在管理电源和冷却方面。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的展示，特别是 PEGATRON 的 RA4803-72N3，配备 72 个 NVIDIA Rubin GPU 和 36 个 NVIDIA Vera CPU，凸显了现代 AI 系统工程的复杂性。这种机架级集成，以及完全液冷机架级集成，表明先进的热管理和系统级设计正成为部署高密度 AI 计算的核心，而不仅仅是组装单个组件。该平台展示了向全面、预验证解决方案的转变。

PEGATRON 强调通过数字工程和工厂工作流程实现“从设计到部署”，这表明垂直集成制造在 AI 领域的重要性日益增加。将数字孪生模拟与自动化生产和机架级验证相结合，表明 AI 基础设施部署的速度和可靠性越来越取决于制造商控制整个生产流程的能力，从初始设计到部署前的最终测试。这种集成旨在更快地将工程见解转化为可供生产的基础设施。