🇰🇷韩国·AI 新闻·2026年9月27日·来源： 서울경제
Jensen Huang 将于纽约与三星、SK 主管会面商讨 AI 芯片事宜
Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 将于 9 月 28 日在纽约会见 Samsung Electronics 董事长 Jay Y. Lee 和 SK Group 董事长 Chey Tae-won。此次会面是继 7 月在旧金山会面之后的又一次聚会。三位领导人将重点讨论下一代高带宽内存 (HBM) 的合作，特别是 HBM4E 和 HBM5。讨论范围亦可能扩展至 AI 工厂和晶圆代工服务，以扩大他们的合作伙伴关系。
Nexa 摘要
Jensen Huang、Jay Y. Lee 和 Chey Tae-won 之间反复的会面证实了 AI 芯片设计的根本性转变。HBM 现已成为 GPU 的协同设计元素，而非 GPU 之后的选择。这意味着能否及早接触 Nvidia 未来的 GPU 路线图，直接决定了内存制造商的竞争优势。Samsung 和 SK Hynix 正在为这种早期整合展开激烈竞争。
对于韩国而言，这将其在全球 AI 基础设施供应链中的地位更加稳固。Samsung 能够在垂直领域提供内存、晶圆代工和先进封装，这使其相对于 SK Hynix 具有明显优势。SK Group 计划从 2027 年开始，基于 Nvidia 的 DSX 平台建立一个 2 吉瓦的 AI 工厂，这也确保了其不仅仅是内存供应商的角色。这使得韩国成为 AI 的核心合作伙伴。
关键在于 Samsung 能多快扩展其定制 HBM 产品。其 2 月份 HBM4 的量产和 5 月份 12 层 HBM4E 的取样都是强劲的开端。Samsung 面临的考验是，它能否将这些取样转化为 Nvidia 下一代 GPU 平台的广泛采用，从 HBM 供应商转变为全面的 AI 芯片生产商。
