🇯🇵日本·AI 新闻·2026年9月24日·来源: The Diplomat
印度半导体之旅:昔日设计者,今日新生产者
印度半导体任务(ISM 2.0)的第二阶段于2026年7月获批,预算为130亿美元。这项倡议旨在将印度从芯片设计中心转变为重要的生产者。ISM 2.0着重于培养印度拥有的知识产权,并为其晶圆厂建立国内供应商基础。此任务是继ISM 1.0之后的,ISM 1.0批准了12个制造项目,其中包括9个封装单位。
Nexa 摘要
印度在半导体领域的推动,承诺向ISM 2.0投入130亿美元,这是一次重新进入,而非首次亮相。该国在1980年代曾拥有强大的芯片产业,几乎与全球制造技术并驾齐驱。1989年Semiconductor Complex Limited的火灾以及随后的自由化政策,使焦点转向进口。这段历史意味着印度正在重建,而非从头开始。
印度面临的考验是,它能否将其占全球芯片设计人才20%的份额转化为国内知识产权所有权。ISM 2.0的共同所有权条款,要求国家机构参与具战略重要性的设计,这使授权和风险投资变得复杂。这一条件可能会阻碍其旨在支持的无厂初创企业,限制印度创建具有全球竞争力公司的能力。
值得关注的是,印度如何解决其对超过90%芯片制造设备进口的依赖。如果没有强大的国内供应商基础,印度的制造雄心将会受到限制。成功取决于具体的政策,这些政策应激励这些关键投入的本地生产,而不仅仅是芯片设计和组装。
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