社论：科技扩张扩大“护盾”

台湾半导体产业的全球扩张被视为一项战略要务，而非可选举措。这表明其主要动机是通过保持在尖端制造技术研发和早期部署方面的领先地位，巩固台湾在全球人工智能产业中的关键作用，同时通过多元化解决地缘政治问题。文章强调，这项策略旨在维护台湾的经济杠杆和地位。

台积电、世界先进和环球晶圆等主要参与者正在进行大量投资。世界先进上周在新加坡启用了一座价值67亿美元的12英寸晶圆厂，该厂已全部预订，并正在初步评估第二座设施。环球晶圆于7月宣布计划扩大在德州的产能，涉及与Micron Technology Inc的拟议合作以及5亿美元的支持。这些具体投资表明了对扩大台湾以外制造足迹的重大承诺。

台积电尤其将其在亚利桑那州的总投资增至2650亿美元，预计将为先进晶圆制造和封装设施提供资金，使计划总数达到12座设施。上周的报道还指出，台积电正在考虑德州作为第二个地点，用于建设六座下一代晶圆厂，潜在投资可能超过亚利桑那州的金额。尽管台积电尚未证实这些德州报道，但这表明其在美国制造足迹的广泛多元化。

这种向外扩张并未被描述为台湾国内产业的“掏空”。相反，台积电也在加速投资从新竹到高雄的新型先进芯片晶圆厂和封装厂，今年在全球正在建设的25座设施中，有13座位于台湾。这种双重策略表明，其重点在于全球多元化和持续的国内技术进步，旨在保持对Intel和Samsung Electronics Co等竞争对手的竞争优势。