🇨🇳中国·AI 新闻·2026年9月16日·来源： Digitimes
图表：台湾芯片封装增长深度超越日月光
台湾半导体后端产业在2026年初录得显著增长。DIGITIMES追踪的24家上市封装测试公司在2026年1月至8月期间，合计营收达新台币7,689亿元（约241亿美元）。这比去年同期增长了27.1%。即使不包括ASE Technology Holding，该产业仍增长了25.4%，显示出其扩张是全面性的，而不限于最大的参与者。
Nexa 摘要
台湾的芯片封装测试产业不仅在增长，其扩张更是全面性的。排除ASE Technology Holding后，其余23家公司的营收增长达25.4%，证实了这一点。这驳斥了只有最大参与者才能从AI芯片需求中获益的观点。较小、专业化的公司正在占据显著的市场份额，反映了客户需求的多样化。
这种增长表明对先进封装的持续需求，这是AI芯片的关键瓶颈。台湾在这一领域的主导地位巩固了其在全球半导体供应链中的地位。它还为亚洲各地的设备供应商和材料供应商创造了机会。该产业的健康状况直接影响依赖这些服务的主要芯片设计商和晶圆代工厂。
值得关注的是，这种增长率能否持续到2027年。来自中国和韩国在封装领域日益激烈的竞争可能会压缩利润。台湾必须超越目前的封装技术进行创新，以保持其领先地位。新材料和新工艺对于持续扩张至关重要。
#semiconductors
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