AI需求激增 ASML击败台积电、三星赢得EUV机器订单

台积电和三星分别承诺在2030年和2028年前部署ASML的高NA EUV光刻设备，标志着亚洲芯片制造主导地位的关键一步。此举，加上Intel现有的采用，巩固了该地区在先进半导体生产（对AI发展至关重要）方面的领先地位。向12英寸光罩的转变是一项协调一致的努力，有望大幅提高产量并简化设计流程，可能使高NA机器的产出增加40%。尽管技术飞跃带来显著的生产力效益，但漫长的准备时间（台积电的12英寸光罩高NA工具全面生产目标为2033年）表明，AI芯片需求激增的即时缓解仍遥遥无期。与此转变相关的复杂性和成本长期以来被视为障碍，现在正通过产业合作解决，但这些多年期路线图的执行风险依然存在。