Apple 高管 Boger、Drance、Santhanam：A20 Pro 的侧装 DRAM 标志着跨产品芯片转型 - finance.biggo.com

A20 Pro 的侧装 DRAM 才是真正的重点，而不仅仅是其创纪录的 Geekbench 分数。这是 Apple 芯片架构的根本性转变，超越了单纯的时钟速度提升。2nm 工艺节点和比顶级桌面 CPU 高出 32% 的性能提升，反映了对集成内存解决方案的重大投资。

这项发展直接影响台积电。Apple 对先进封装和 2nm 制造的需求增加，巩固了台积电在台湾的地位。其他亚洲芯片制造商现在必须考虑类似的集成策略。侧装 DRAM 可能会为高性能移动和桌面处理器设定新的行业标准，推动竞争对手更快创新。

值得关注的是，这种集成 DRAM 架构将多快扩展到 Apple 的 M 系列芯片。如果 M 系列处理器在 2027 年前采用侧装 DRAM，它将重塑亚洲高性能计算的竞争格局。这将进一步巩固台积电在先进封装方面的领先地位。