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    🇸🇬新加坡·AI 新闻·2026年9月22日·来源: Asiaone

    阿里巴巴以新芯片、更大模型深化AI发展;股价跃升5%

    阿里巴巴集团正在开发一个比其目前旗舰模型Qwen 3.8 Max大四倍的AI模型。该公司还发布了由其半导体部门T-Head研发的新AI芯片“真武V900”。这款芯片提供比其前身三倍的性能。这些公告发布后,阿里巴巴在香港上市的股价跃升5.1%。这些举措反映了中国推动国内AI替代方案的决心。

    Nexa 摘要

    阿里巴巴的新真武V900芯片以及开发五至十万亿参数Qwen模型的计划,展现了其全栈AI的雄心。该芯片预计于2027年第一季度量产,旨在减少对Nvidia的依赖。首席执行官吴泳铭预测,机器将产生比人类“思维”多1,000倍的产出,而目前这一比例不到3%。这反映了阿里云的明确战略方向。

    推动国内AI芯片和更大模型,是为了应对美国的出口限制。这对阿里云有利,该公司报告称客户对AI的需求“异常强劲”。阿里云到2032年全球数据中心容量达到20吉瓦的目标,显示了其承诺。该公司预计年度AI芯片出货量将“显著增长”,巩固中国的国内AI基础设施。

    阿里巴巴面临的真正考验是其Qwen团队能否在模型自我改进方面取得“有意义”的进展。吴泳铭对AI超级智能的预测雄心勃勃。真武V900能够连接500,000个芯片进行训练,是一个值得关注的关键指标。如果阿里巴巴能够实现这些扩展承诺,它将巩固其在国际竞争者中的地位。

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